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  HHS1612001可实现对微波部件或组件的高速、高可靠控制,采用SIP封装技术,内部嵌入微控制器基于ARM-M3架构,集成CAN、SPI、ADC、GPIO 。系统还包括FPGA、高速串行总线、存储器、电源管理等。

  系统还包括FPGA、MCU、高速串行总线、存储器、电源管理等共集成7颗国产裸芯片和69颗无源器件(21颗电阻+48颗电容)采用4层基板工艺。原体积205mm*50mm,SIP集成后达到18 mm*18mm,体积缩小到原来的1/31。

  可根据客户需要定制各类数字、射频SIP产品。

(图1)
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